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型号 VDD Seg×Com 接口 偏压bias duty
内建晶振 外接晶振 封装 规格书
YL1621 2.4V~5.2V 14×4,18x4,32×4 4线串行 1/2,1/3 1/2,1/3,1/4 24/28SOP
24/28/48SSOP
44/48LQFP
YL1621H* 2.4V~5.2V 14×4,18x4,32×4 4线串行 1/2,1/3 1/2,1/3,1/4 24/28SOP
24/28/48SSOP
44/48LQFP
YL1622 2.7V~5.2V 32×8 4线串行 1/4 1/8 44/52/64LQFP
64QFP
YL1623 2.7V~5.2V 48×8 4线串行 1/4 1/8 100LQFP/QFP
YL1625 2.7V~5.2V 64×8 4线串行 1/4 1/8 100 LQFP/QFP
YL1626 2.7~5.2 48×16 4线串行 1/5 1/16 100LQFP/QFP
YL16C21* 2.4V~5.5V 20×4,16×8 IIC 1/3,1/4 1/4,1/8 16NSOP
20/24/28 SOP/SSOP
YL16C22* 2.4V~5.5V 40×4,44×4 IIC 1/2,1/3 1/4 16NSOP
20/24/28 SOP/SSOP
YL16C23* 2.4V~5.5V 56×4,52×8 IIC 1/3,1/4 1/4,1/8 48/64 LQFP
*预计产出时间为 2025 年 4 季度

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